Visualizzazione della disposizione del dissipatore, vecchia generazione e nuova.
Attraverso un post pubblicato sul proprio sito ufficiale, Samsung riporta le testimonianze di 4 ingegneri della società, informandoci di quali siano state le scelte che hanno portato alla realizzazione di un sistema di dissipazione del calore a liquido per GALAXY S7 S7 Edge, e raccontandoci le difficoltà.
L’Heat Pipe è un’idea che è nata sin dalle prime fase della progettazione dei nuovi terminali; questo per offrire agli utenti finali, un’ottima esperienza d’uso, durante l’utilizzo di applicazione pesanti, e/0 giochi in 3D; questo dissipatore è stato completamente progettato e realizzato dalla stessa casa madre, perché sul mercato, non è tutt’oggi presente una soluzione cosi sottile, solo 0,4mm.
Nello specifico questo sistema di dissipazione è particolarmente efficace, in quanto è sempre attivo, e fa in modo che nel dispositivo non si creano zone localizzate con temperatura elevata, distribuendo tale calore, sul resto del corpo; è attivo perché, abbinato all’hardware, c’è un software apposito per il controllo di gestione delle temperature, davvero ottimo.
Tra i vari problemi riscontrati in fase di progettazione, oltre all’impossibilità di trovare una soluzione esterna adatta a cui affidarsi, viene citata la difficoltà nel realizzare l’incavo all’interno della struttura del device in cui alloggiare la nuova heat pipe. Un dissipatore troppo grosso avrebbe infatti compromesso la solidità del corpo del terminale a causa del materiale rimosso per far posto al componente. Nonostante ciò e grazie ad un ottimo lavoro sui materiali, si è riusciti a ricavare uno spazio che ha permesso di introdurre un dissipatore del 30% più grande di quanto originariamente preventivato, mantenendo nel contempo la solidità del dispositivo.
Anche quest’anno Samsung con i suoi GALAXY S7 S7 EDGE si riconferma leader nel settore del panorama Android per hardware e software davvero fatti ad hoc.
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